作 者：张臣雄著

出 版 社：人民邮电出版社

出版时间：2025年07月

本书旨在从创新的角度探讨AI芯片的现状和未来，共分9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下， AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术，包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器以及打印类脑芯片等。第5章~第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法以及具身智能芯片。第9章展望未来的 AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。